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更新時(shí)間:2024-11-23 02:13:05瀏覽次數(shù):65次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 塑料機(jī)械網(wǎng)利用熱應(yīng)力傳導(dǎo)效應(yīng),采用優(yōu)異的紫外激光器、配合全自動(dòng)精確定位與檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)硅晶圓表面進(jìn)行快速切割。切口質(zhì)量精細(xì),熱影響小。
多種激光運(yùn)行模式與光束整形,保證切口質(zhì)量和效率
的波前校正技術(shù)確保高精度加工和一致性
自動(dòng)定位、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)檢測(cè),保證生產(chǎn)良率
可實(shí)現(xiàn)大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選擇,拼接精度高達(dá) ±1um
支持翹曲片、TAIKO 片傳片
硅晶圓、TAIKO 環(huán)
規(guī)格型號(hào) | WLP30-15/30 |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
激光輸出功率 | 15/30W |
加工方式 | 掃描式與直線平臺(tái) / 旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組合運(yùn)動(dòng),自動(dòng)圖形拼接 |
定位精度 | ±1um |
加工精度 | ±15um |
晶圓尺寸 | 6/8/12inch |
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