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結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊，*剛性，便于操作及安全使用。

采用紅外線光幕開關(guān)安全保護(hù)，當(dāng)手或者異物在刀運(yùn)動(dòng)區(qū)域內(nèi)機(jī)器立刻停止工作，確保機(jī)器高速，安全運(yùn)行;

適用于雙面有元器件的PCB板分割；

機(jī)械手移載移載：X軸采用伺服馬達(dá)+精密型封閉模組驅(qū)動(dòng)。雙機(jī)械手移載機(jī)構(gòu)，上下料分開，效率高，靈活性強(qiáng)，換線快。

刀介紹采用進(jìn)口SKD11高速鋼材質(zhì)，CAB品牌，上圓刀下刀設(shè)計(jì)，刀使用壽命長，可達(dá)100萬次，可重復(fù)研磨使用，刀片視情況而定，可研磨2-3次。

可對接上下板機(jī)，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，極省人工。

更換產(chǎn)品快捷、省時(shí)，只需要更切換程序即可。

適用于PCBA電子行業(yè)與LED照明行業(yè)。

首先是嚴(yán)格按照廠家提供的使用說明書來進(jìn)行操作，不能僅憑自己的感覺而盲目操作。

高質(zhì)量的轉(zhuǎn)軸系統(tǒng)使系統(tǒng)能夠快速地加減速，提高生產(chǎn)率，同時(shí)保持高精度。

銑刀加工方式:機(jī)器內(nèi)部有銑刀壽命監(jiān)控，分四段加工，當(dāng)一段達(dá)到設(shè)定距離，自動(dòng)進(jìn)行第二段加工。

可加工PCB厚度/銑刀:0.5mm-3.0mm/0.5mm-3.0mm

利用兩平臺連滑交換加工放置PCB基板，減少等待時(shí)間，提高產(chǎn)量。

配置強(qiáng)力吸塵過濾集塵器上下吸塵方式可選，可干凈解決切割粉塵問題。設(shè)備參數(shù)

取代了人工折斷、V-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高產(chǎn)品質(zhì)量

支持MES信息化系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與信息化管　　理無縫對接，以太網(wǎng)接口、支持TCP/IP

系統(tǒng)根據(jù)產(chǎn)品安裝位置自動(dòng)修正，確保產(chǎn)品高精度切割要求。

CB分板機(jī)的運(yùn)用進(jìn)程在于技能的發(fā)展

高質(zhì)量的轉(zhuǎn)軸系統(tǒng)使系統(tǒng)能夠快速地加減速，提高生產(chǎn)率，同時(shí)保持高精度。

確保采用每刀片的進(jìn)給量，以便在切屑足夠厚時(shí)能獲得正確的切削效果，從而減小刀磨損。