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倒裝芯片貼片機（芯片封裝）

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更新時間：2024-12-26 15:24:07瀏覽次數(shù)：154次

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東莞科卓機器人有限公司

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商鋪產(chǎn)品：9條

所在地區(qū)：廣東東莞市

聯(lián)系人：魏先生

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產(chǎn)品簡介

將切割完成的晶粒（DIE）從藍(lán)膜上取下，進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，通過移動貼裝頭貼裝到相應(yīng)的基板上。

詳細(xì)介紹

倒裝芯片貼片機

倒裝芯片貼片機取料手臂將切割完成的晶粒 (DIE) 從料欄拉至擴晶機構(gòu)上進(jìn)行擴晶，同時，基板推料機構(gòu)將基板從料欄推至輸送帶上，再由輸送帶傳送至基板載臺上，一次供兩片基板。由視覺補償，頂針將晶粒頂離藍(lán)膜，取料翻轉(zhuǎn)手臂從藍(lán)膜上吸取晶粒后，將晶粒進(jìn)行180度翻轉(zhuǎn)，貼裝手臂從翻轉(zhuǎn)手臂上吸取晶粒，運動至蘸助焊劑位置蘸取助焊劑，由視覺對位，將晶粒貼裝至基板上。兩個貼裝手臂分別貼裝兩塊基板，基板貼滿后由輸送帶輸送至收料欄中。晶圓上的晶粒取完后由取料手臂推回料欄中。

倒裝芯片貼片機適用范圍:

芯片封裝（倒裝工藝）

倒裝芯片貼片機設(shè)備特點

無接觸式視覺對中系統(tǒng)，自動校正功能。

生產(chǎn)中無需要停機快速在線換料。

雙頭貼裝，快速提升生產(chǎn)效率。

XY軸運行軌道采用堅固雙路軌結(jié)構(gòu)。

人機交換界面，實時監(jiān)控貼裝狀態(tài)。

高精度、高穩(wěn)定性的機械結(jié)構(gòu)及傳動部件。

設(shè)備參數(shù)

項目	參數(shù)值
設(shè)備名稱	倒裝芯片貼片機
設(shè)備型號	DFC-1202A
產(chǎn)能（ UPH）	6000(與工藝參數(shù)要求相關(guān)）
貼合精度（μm）	±5μm
貼合頭貼合力	1N-40N
晶圓尺寸	到12寸
定位方式	固定拍照+移動拍照
料棧數(shù)量	100（8mm為標(biāo)準(zhǔn)）
喂料器類型	NXT兼容電動
自動換吸嘴	支持
功率	4.5KW
電源	三相AC380V
壓縮空氣	0.5-0.7MPa
設(shè)備尺寸	3200x1310x1708mm（長x寬x高）
設(shè)備重量	約2600KG