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江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
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產(chǎn)品型號
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所 在 地蘇州市
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更新時(shí)間:2024-10-26 01:15:15瀏覽次數(shù):89次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 塑料機(jī)械網(wǎng)主要特點(diǎn):▏In-Feed 主軸 進(jìn)給式 磨削加工,加工精度高▏采用精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌,高精度電機(jī),進(jìn)行 Z 向精密控制;最小分辨率在 0.1um/s▏成熟穩(wěn)定的加工過程▏采用高剛性氣浮主軸,高可靠性與運(yùn)動精度的承片組件,加之高精度測厚儀;保證加工全程的穩(wěn)定、可靠▏便捷的操作與人機(jī)交互界面▏采用直觀便捷的整機(jī)操作界面,可選擇不同尺寸不同規(guī)格的加工配置文件▏簡單緊湊的單軸減薄機(jī)▏單主軸,單工作臺,結(jié)構(gòu)緊湊的減薄機(jī),可對應(yīng) 12 英寸的加工物▏可廣泛適用于硅晶圓意外的材料▏可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工功能:? 操作日志記錄;?真空預(yù)警與真空管路去水;?實(shí)時(shí)高精度接觸式晶圓測厚功能;?12 英寸晶圓等材料磨削;?抽霧過濾系統(tǒng);?主軸水冷系統(tǒng);?主軸磨削力實(shí)時(shí)監(jiān)測功能;?功能模塊化軟件定制。
應(yīng)用:
主要應(yīng)用于 12 英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動減薄加工。
適用于 LED 背膠,Si 等特定半導(dǎo)體材料的加工。
使用條件:
? 請使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間,并將波動范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi)),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi))。
? 其他,請避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動。另外,請不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
? 本設(shè)備會使用水。萬一發(fā)生漏水影響,請把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? (*)為非標(biāo)準(zhǔn)配置。
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