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福州天瑞線鋸科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：14條

所在地區(qū)：福建福州市

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功能陶瓷切割設(shè)備

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：切圓(350mm)加工能力：切圓尺寸：350mm20mm；對(duì)剖尺寸：250mm20mm，35025020mm；加工效率：0.5-20mm/min
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
TL350靶材切割設(shè)備

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：切圓；對(duì)剖分片；可切管材和環(huán)形靶材加工能力：切圓(350mm) ；對(duì)剖分片(250,250320mm)；可切管材和環(huán)形靶材(250)加工效率：0.5-...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
MTM400B 半導(dǎo)體單晶截?cái)鄼C(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：半導(dǎo)體單晶圓棒的截?cái)?、取片、去頭尾加工能力：230 1500mm加工效率：5-10min/面（8吋）加工精度：端面平行度0.5mm；平面度0.25mm
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
MTM370 單晶半自動(dòng)截?cái)鄼C(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：?jiǎn)尉A棒的截?cái)?、取片、去頭尾加工能力：（200-350） 8000mm
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
WT350 硅晶截?cái)鄼C(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：?jiǎn)?、多晶硅棒的截?cái)唷⑷∑庸つ芰Γ?40950mm，215215950mm
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
MTM370/9 單晶九工位截?cái)鄼C(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：?jiǎn)尉Ч璋舻慕財(cái)?、取片、去頭尾加工能力：(210-330)(1000-5200)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
MTM370/7B 單晶七工位截?cái)鄼C(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：?jiǎn)尉Ч璋舻慕財(cái)?、取片、去頭尾加工能力：(210-330)(1000-5200)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
WP330 單晶硅開方機(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：?jiǎn)尉Ч璋糸_方加工能力：?jiǎn)尉?10-330250-950mm
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
WPM350/2 單晶硅雙工位開方機(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：?jiǎn)尉Ч璋糸_方加工能力：?jiǎn)尉?10-350150-950mm
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
WSG350開磨一體機(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：一款可以同時(shí)對(duì)晶棒進(jìn)行開方、磨削組合加工的設(shè)備加工能力：?jiǎn)尉?25-350200-900mm
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
WG950 立式磨倒機(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：?jiǎn)尉Ч璋裟ハ骷庸ぜ庸つ芰Γ簡(jiǎn)尉?58-350150-950mm
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
環(huán)形金剛石線

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：應(yīng)用在光伏產(chǎn)業(yè)（單晶、多晶硅切方切片），藍(lán)寶石，磁性材料、陶瓷、水晶等硬脆材料的切割
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
ACM1000A 晶體自動(dòng)切割機(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：晶體材料切割加工能力：切割面：1040650mm加工效率： 5-15mm/min加工精度：切縫0.55mm；粗糙度Ra1.8m；厚度誤差TTV0.12...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言
TWJ200 晶體切割機(jī)

詳細(xì)摘要：設(shè)備用途：晶體切割加工效率：0.5-20mm/min
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：福州市更新時(shí)間：2024-10-25 在線留言