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陜西物科微達光學儀器有限公司
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更新時間:2024-05-15 15:54:38瀏覽次數(shù):239次
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傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機械加工,速度較慢,精度低,對陶瓷材料進行研磨、拋光,或進行化學加工,使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長,易造成環(huán)境污染等問題,尤其是陶瓷易碎的特性,導致產(chǎn)品良率不高。 但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工難度提升。在這樣的前提條件下,激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話語權(quán)。 激光切割的優(yōu)點在于激光光斑小,這就意味著切割的精度高。
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