西門子6ES7 135-4LB02-0AB0ET200供應

西門子6ES7 135-4LB02-0AB0ET200供應

西門子6ES7 135-4LB02-0AB0ET200供應

ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統(tǒng)，在結構設計上采用了與ET 200S類似的緊湊式設計，目前已覆蓋ET 200S的主要功能，接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持最多32個模塊；IM155-6 HF支持最多64個模塊，信號模塊支持熱插拔，集成PROFIenergy功能，I/O模塊支持電源分組，支持組態(tài)控制功能。由于信號模塊提高了集成度，使得使用ET 200SP配置相同數(shù)量的I/O信號比使用ET 200S，體積減少50%；創(chuàng)控教育改變了模板供電方式，無需PM-E模板；模板功能進行了整合，減少了模塊的種類；系統(tǒng)集成了電源模塊，從而無需單獨的電源模塊；采用的100MBit/s 背板總線，使背板數(shù)據(jù)刷新速度得到極大提高；采用快速接線技術，接線無需工具；安裝導軌為標準的DIN35導軌。

目前ET 200SP的接口模塊有3種類型，分別為IM 155-6 PN ST、IM 155-6 PN HF和IM 155-6 DP HF，主要區(qū)別見下表：

其中BA 2×RJ45標準總線適配器和快連式總線適配器BA2×FC均可用于IM155-6PN ST及IM 155-6PN HF，二者的區(qū)別如下圖1所示：

圖 1 BA 2×RJ45與BA2×FC的區(qū)別

2xRJ45標準總線適配器（Bus Adapter）

使用標準的RJ45接頭

抗震性能可達 1g

如果插口損壞，只需替換總線適配器

2xFC快連式總線適配器

提高抗震性，可達5g

提高電磁兼容性

一個完整的ET 200SP的系統(tǒng)至少由以下部件構成：

接口模塊：連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站，通過背板總線實現(xiàn)與I/O模塊的數(shù)據(jù)交換；

BaseUnit：信號模塊安裝的基座，并提供接線端子用于IO信號的連接及電源信號的連接，同時BaseUnit還可提供電源分組功能，創(chuàng)控教育該功能的實現(xiàn)通過選擇帶電源分組功能的BaseUnit實現(xiàn)，帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色，在下列情況下，必須采用帶電源分組能力的BaseUnit；

ET 200SP接口模塊后的BaseUnit；

一個電位組的所有I/O模塊及負載的總供電負荷已超過10A；

模塊間的AUX輔助接線端子所接電壓等級不同；

由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ，因此如果一個分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊，則這些模塊左側必須有一個帶電位分組功能的BaseUnit。

I/O模塊：安裝在BaseUint上，用于I/O信號的處理；

服務器模塊：完成ET 200SP的組態(tài)，并斷開ET 200SP的背板總線，該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號中，與接口模塊一同供貨。

一個完整的ET 200SP系統(tǒng)見下圖2所示：

圖 2 ET200SP系統(tǒng)示意圖

各組件功能見下表：

1．1 I/O模塊上電源電壓狀態(tài)功能介紹（僅適用于PN接口的 ET 200SP）

在組態(tài)軟件中可以為 IM 155-6 PN ST選擇 2 個組態(tài)：

● 不帶輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)

● 帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)

如使用帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)，用戶可以對每個信號模塊供電狀態(tài)進行診斷，如IM 155-6 PN ST最多支持32個模塊，每個 I/O 模塊對應一個Bit位來指示本模塊電源電壓L+ 的狀態(tài)，該信息在接口模塊輸入數(shù)據(jù)中，字節(jié) 0 到3 如下所示。

通過讀取相應的Bit位，可獲得相應的模塊電壓L+的狀態(tài)。

對于IM 155-6 PN HF ，通過組態(tài)不同的服務器模塊，除可檢測電源電壓外，還可實現(xiàn)對輸入信號反饋電壓的狀態(tài)進行檢測，

安裝GSD文件的方法，創(chuàng)控教育在這里不再闡述，詳見其它文檔。

本文檔實際的硬件配置如下圖3所示，該ET 200SP由從左至右依次為AI、AQ、DI和DQ，模擬量模塊通常接各種儀表信號，數(shù)字量輸入模塊通常接開關/按鈕，數(shù)字量輸出模塊通常接指示燈及繼電器等，如用戶希望模擬量信號與數(shù)字量信號供電的分開，以便于日后的維護，則此類要求也可通過電源分組來實現(xiàn)，圖3的電源分組情況即按照此類要求進行配置，詳見下圖：

圖 3 ET 200SP實際配置

2.1.1 在TIA Portal中的組態(tài)步驟

本節(jié)主要講述如何在TIA Portal中配置分布式IO站ET 200SP的操作步驟，所使用軟件為STEP7 Professional V12。

打開“TIA Portal V12"，點擊“添加新設備"根據(jù)實際的控制器型號，添加一個新的設備，這里以一個S7-1500 CPU 1516-3PN/DP為例進行操作，如下圖4所示。

圖 4添加控制器

控制器添加成功后，在控制器的“屬性"—>“常規(guī)"—>“PROFINET接口"—>“以太網(wǎng)地址"菜單下激活控制器的PN接口，并為此PN口分配IP地址，子網(wǎng)掩碼等；如果需要，可修改該PN口的PROFINET設備名稱。

圖 5網(wǎng)絡設置

轉(zhuǎn)到“網(wǎng)絡視圖"下，從“硬件目錄"—>“分布式IO"，添加一個ET 200SP站。

圖 6添加ET 200SP

點擊該ET 200SP站圖標左下方的“未分配"，從列出的PROFINET IO控制器中，選擇該ET 200SP要連接的控制器接口；或者也可以直接用拖拽的方式，用鼠標從控制器相應的PN口和IO 設備的PN口之間建立Profinet的連接關系，如圖7所示。

7分配IO控制器

Profinet的控制器和IO設備間的連接關系建立完畢后，ET 200SP和其所屬的PROFINET 控制器之間出現(xiàn)了如右圖所示的一條斷續(xù)的綠線，同時IO 設備的左下角出現(xiàn)PLC_1字樣，表明控制器與IO設備間的PROFINET 連接建立完成，見圖8。

圖 8 IO控制器分配完成

打開“設備視圖"界面，根據(jù)實際模塊配置數(shù)量及前后順序，從右側“硬件目錄"中選擇相應的模板進行組態(tài)，創(chuàng)控教育該步驟不再詳細闡述，需要注意的是，在ET 200SP中，“服務器模塊"必須要手動添加到硬件組態(tài)中，否則硬件編譯不能通過。實例中從左到右依次組態(tài)了AI-AO-DI-DO四個模板。

9配置服務器模塊

根據(jù)圖1所示的實際電位組分組情況，對電位組進行分組。如右圖所示，4個模塊分2個電位組，模擬量為1組，數(shù)字量為1組，則需要在DI模塊的“常規(guī)"—“電位組"下選擇“啟用新的電位組"。每個電位組的個模塊需要供電，且BaseUnit顏色在組態(tài)中也變?yōu)榘咨?，與實際顏色一致，如下圖 10所示。

圖 10創(chuàng)建一個新電位組

根據(jù)實際信號類型，打開模板的“屬性"--“常規(guī)"，對每個模板進行組態(tài)；如需相關診斷功能，則需激活相應的設置，創(chuàng)控教育具體步驟不再闡述，操作界面如下圖11所示。

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