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芯片激光開封機(jī) MS0404-V-B 返回列表頁

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更新時(shí)間：2024-12-11 10:51:40瀏覽次數(shù)：81次

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產(chǎn)品分類品牌分類

激光打標(biāo)機(jī)

全部產(chǎn)品列表

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

大族粵銘激光芯片激光開封機(jī)，采用自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，非接觸式激光加工無任何機(jī)械應(yīng)力，芯片開蓋時(shí)不會(huì)導(dǎo)致任何變形；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對(duì)接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。應(yīng)用領(lǐng)域

詳情介紹

詳細(xì)參數(shù)

優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心

型號(hào)	MS0404-V-B
激光功率(W)	紫外：10-20 W 綠光：30W
工作幅面(mm)	400*400
外形尺寸(mm)	130011001750
加工精度(mm)	±20μm
光斑直徑	＜±20μm
整機(jī)重量(kg)	1200 kg
工作環(huán)境	溫度: 15~30 ℃ , 相對(duì)濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
電源	AC220V±10%,50HZ/60HZ
總功率(Kw)	5.5

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值

01

自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，簡(jiǎn)單易學(xué)；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對(duì)接；
02

高性能CCD可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位芯片激光開蓋加工；
03

進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機(jī)器常時(shí)間穩(wěn)定工作，全光路防護(hù)使操作過程更安全；
04

高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高精密加工需求；
05

可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，與SMT流水線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。
06

標(biāo)配蜂窩式吸附平臺(tái)；