內(nèi)外屏蔽電纜料造粒機(jī)_玖德隆機(jī)械（昆山）有限公司(4)導(dǎo)電膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑

內(nèi)外屏蔽電纜料造粒機(jī)_玖德隆機(jī)械（昆山）有限公司(4)導(dǎo)電膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。內(nèi)外導(dǎo)電膠的應(yīng)用情況目前國內(nèi)市場上一些高的領(lǐng)域使用的導(dǎo)電膠主要以進(jìn)口為主：Ablistick公司，3M公司幾乎占領(lǐng)了全部的IC和LED領(lǐng)域，日本的住友和中國臺灣翌華也有涉及這些領(lǐng)域。日本的Three-Bond公司則控制了整個(gè)的石英晶體諧振器方面導(dǎo)電膠的應(yīng)用。國內(nèi)的導(dǎo)電膠主要使用在一些低檔的產(chǎn)品上，這方面的市場主要由上海合成樹脂所占有。6.導(dǎo)電膠的應(yīng)用及面臨的技術(shù)難題電膠主要存在以下問題：(1)電導(dǎo)率低，對于一般的元器件，大多導(dǎo)電膠均可接受，但對于功率器件，則不一定。 (2)粘接效果受元器件類型、PCB(印刷線路板)類型影響較大。內(nèi)外屏蔽電纜料造粒機(jī)(3)固化時(shí)間長。 由基體樹脂和金屬導(dǎo)電粒子組成的導(dǎo)電膠，其電導(dǎo)率往往低于Pb／Sn焊料。為了解決這一問題，國內(nèi)外的科研工作者做了以下的努力：增加樹脂網(wǎng)絡(luò)的固化收縮率；用短的二羧酸鏈去除金屬填充物表面的潤滑劑；用醛類去除金屬填充物表面的金屬氧化物；采用納米級的填充粒子等。(4)導(dǎo)電膠的另一個(gè)技術(shù)問題是相對較低的粘接強(qiáng)度，在節(jié)距小的連接中，粘接強(qiáng)度直接影響元件的抗沖擊性能。7.結(jié)束語 微電子封裝技術(shù)正處于高速發(fā)展階段，導(dǎo)電膠以其諸多優(yōu)點(diǎn)成為錫鉛焊料未來可能的替代品，但仍存在許多制約其廣泛應(yīng)用的缺陷，目前對導(dǎo)電膠的研究主要集中在下述幾個(gè)方面。內(nèi)外屏蔽電纜料造粒機(jī) (1)新體系的開發(fā)現(xiàn)在使用的導(dǎo)電膠大部分都是環(huán)氧樹脂體系。但是，環(huán)氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺點(diǎn)，環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的粘接強(qiáng)度相對Pb/Sn體系偏低，銀系導(dǎo)電膠有銀遷移和腐蝕作用;銅和鎳易氧化，導(dǎo)電膠中多用胺類等污染環(huán)境的固化劑及偶合劑，導(dǎo)電率較低且固化時(shí)間相對較長。因此，聚合物的共混(導(dǎo)電膠和導(dǎo)電聚合物的共混，改善其綜合性能)和改性、內(nèi)外屏蔽電纜料造粒機(jī)固化劑的改性以及導(dǎo)電粒子的表面活性處理、覆鍍合金或低共熔合金和由此制備的新型導(dǎo)電聚合物是近幾年的研究重點(diǎn)電纜料造粒機(jī)  /product/1/65.html
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