典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù)；特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封。使用工藝
1、要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。
2、使用時(shí)請(qǐng)先對(duì)A組份膠料應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
3、按重量配比準(zhǔn)確稱量，配比混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒?。
4、攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液，以免造成浪費(fèi)。
5、灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,*固化需10～24小時(shí)；夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些；一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
6、固化過(guò)程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。