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世索科推出全新Kalix® LD-4850低密度結(jié)構(gòu)部件聚合物材料

2025-10-17 10:13:51 來(lái)源:世索科 閱讀量:4128 評(píng)論
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  世索科宣布推出
 
  Kalix® LD-4850 BK000
 
  一種新型低密度高性能
 
  聚酰胺(HPP)聚合物材料
 
  旨在滿(mǎn)足消費(fèi)電子行業(yè)不斷變化的需求
 
  Kalix® LD-4850能夠幫助制造商實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)、AR/VR和其他智能電子產(chǎn)品等設(shè)備中結(jié)構(gòu)部件的大幅輕量化。與傳統(tǒng)應(yīng)用于結(jié)構(gòu)部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比,該新牌號(hào)的密度降低了30%以上,同時(shí)保持了出色的機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)異的外觀。
 
  Kalix® LD-4850專(zhuān)為需要減重的應(yīng)用而設(shè)計(jì),例如內(nèi)部支架、中框、音腔殼體和AR/VR鏡腿等,很好地平衡了強(qiáng)度、低翹曲和低介電性能。以上綜合的性能可以支持制造商開(kāi)發(fā)更纖薄、更輕、更舒適的設(shè)備,以符合當(dāng)前的硬件趨勢(shì)。
 
 
  “憑借Kalix® LD-4850,我們得以幫助客戶(hù)重新定義消費(fèi)電子設(shè)計(jì)的可能性,在不犧牲耐用性和外觀的前提下顯著減重,這一新的低密度聚酰胺牌號(hào)可以幫助消費(fèi)電子設(shè)備制造商滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)于便攜性和高性能的期望。”
 
  Andrew Lau
 
  世索科特種聚合物全球事業(yè)部
 
  電子與工業(yè)資深執(zhí)行副總裁
 
  Kalix® LD-4850 BK000現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)商用,并已被國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商采用。
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