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HAST測試機(jī)高加速壽命試驗(yàn)機(jī)Burn-in system
滿足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 規(guī)范要求
3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制
HAST測試機(jī)高加速壽命試驗(yàn)機(jī)Burn-in system
是用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題的試驗(yàn)設(shè)備，其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗(yàn)過程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗(yàn)等行業(yè)。
是一種用于評估芯片在不同環(huán)境條件下性能和可靠性的測試方法。
一、測試目的
HAST測試Burn-in system主要用于模擬RF射頻芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環(huán)境，以加速芯片的老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。通過測試，可以評估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性、檢測可能由高溫高濕引起的問題，并驗(yàn)證芯片的可靠性。
二、測試原理
HAST測試Burn-in system通過在高溫高濕環(huán)境下對RF射頻芯片施加應(yīng)力，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環(huán)境會引發(fā)一系列物理和化學(xué)反應(yīng)，如熱膨脹、熱應(yīng)力和腐蝕等，這些因素對芯片的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響。在HAST測試Burn-in system中，芯片被暴露在高溫高濕的環(huán)境中，通過加速老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。
Burn-in system溫度范圍：+105℃~+150℃
主機(jī)尺寸：970MM*710MM*1700MM(W*D*H)
溫度波動度： ±0.5℃
溫度顯示精度： 0.1℃
濕度范圍： 70~10 0% 蒸氣濕度
濕度控制穩(wěn)定度： ±3%RH
壓力波動均勻度： ±0.1Kg
時(shí)間范圍： 0 Hr～999Hr
控制器： PLC可程式彩色觸摸屏控制
內(nèi)桶材質(zhì)： SUS316#不銹鋼板
外箱材質(zhì)： SECC冷鋼板高溫烤漆處理
使用電源： 單相 220V 20A 50/60Hz
安全保護(hù)： 超壓保護(hù)，超溫保護(hù)，缺水保護(hù)等
水質(zhì)要求： 純水或蒸餾水（用戶自備）
聚焦超低溫，低溫，環(huán)境模擬，可靠性輔助測試解決方案
超過15年行業(yè)技術(shù)沉淀，掌握核心技術(shù)
多項(xiàng)技術(shù)，細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)角獸
持續(xù)的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供更加滿意的體驗(yàn)
速度：1小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，24小時(shí)內(nèi)提供實(shí)施方案。
專業(yè)：多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。
維修：原廠標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)。
料件：原廠品牌料件。
保障：提供交換式維修。
信息：設(shè)備檔案更新與備份，做客戶設(shè)備的管家
