1．ABS制品表面酸性鍍銅故障的排除

故障名稱

鍍層表面粗糙

成因及對(duì)策

（1）電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小。

（2）鍍液中硫酸及添加劑用量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充

鍍層表面有條紋

成因及對(duì)策

（1）鍍液中有雜質(zhì)。應(yīng)進(jìn)行過濾或采用雙氧水及活性炭處理。

（2）鍍液中添加劑太多。應(yīng)進(jìn)行分析調(diào)整

鍍層表面光亮度差

成因及對(duì)策

（1）電流密度太小。應(yīng)適當(dāng)加大。

（2）鍍液中有雜質(zhì)。應(yīng)進(jìn)行過濾或采用雙氧水及活性炭處理。

（3）鍍液中添加劑不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充

分散力差

成因及對(duì)策

（1）鍍液中硫酸含量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。

（2）陽極銅板偏少。應(yīng)適當(dāng)增加。

（3）鍍液中乙醇含量不足。應(yīng)適當(dāng)增加

2．ABS制品表面堿性鍍銅故障的排除

故障名稱

全部鍍不上

成因及對(duì)策

（1）敏化液及活化液不純。應(yīng)換用新液。

（2）鍍液的pH值太低。應(yīng)采用稀釋的氫氧化鈉進(jìn)行調(diào)整。

（3）溶液失效，應(yīng)換用新液。

（4）還原劑濃度太低。應(yīng)補(bǔ)充適量甲醛

局部鍍不上

成因及對(duì)策

（1）粗化不*，親水性差。應(yīng)重新進(jìn)行粗化處理。

（2）敏化及活化不*。應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)敏化及活化時(shí)間。

（3）甲醛太混濁。應(yīng)進(jìn)行更換。

（4）溶液中甲醛及氫氧化鈉含量太少。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充

鍍層與制品基體結(jié)合不良

成因及對(duì)策

（1）鍍液失效。應(yīng)換用新液。

（2）制品表面除油及粗化不良。應(yīng)重新進(jìn)行處理。

（3）甲醛和氫氧化鈉的含量大高，鍍銅速度太快。應(yīng)適當(dāng)減少甲醛和氫氧化鈉的含量。

（4）鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低

3．AlDS制品表面光亮鍍鎳故障的排除

故障名稱

鍍層表面粗糙及麻點(diǎn)

成因及對(duì)策

（1）電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小。

（2）陽極有泥渣。應(yīng)清洗陽極板。

（3）氯化物太多。應(yīng)適當(dāng)減少。

（4）潤(rùn)濕劑含量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充

鍍層表面有花紋

成因及對(duì)策

（1）十二烷基磺酸鈉含量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。

（2）十二烷基磺酸鈉溶解不良。應(yīng)進(jìn)行電解處理。

（3）鍍液的pH值太高。應(yīng)適當(dāng)降低

鍍層表面發(fā)暗及轉(zhuǎn)角處燒傷

成因及對(duì)策

（1）光亮劑含量偏高或配比不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。

（2）電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小

鍍件深凹部位不光亮

成因及對(duì)策

（1）電流密度太小。應(yīng)適當(dāng)加大。

（2）鍍液溫度偏高。應(yīng)適當(dāng)降低。

（3）丁炔二醇光亮劑含量不足。應(yīng)適當(dāng)增加。

（4）鍍液的pH值不符合工藝要求。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整

鍍層平整性及光澤度不良

（1）光亮劑含量不足。應(yīng)適當(dāng)增加。

（2）鎳含量不足。應(yīng)適當(dāng)增加。

（3）鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。

（4）電流密度太小。應(yīng)適當(dāng)加大