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30W半導體光纖激光焊錫機

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更新時間：2024-11-29 23:19:48瀏覽次數(shù)：71次

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產品簡介

1、產品介紹：采用進口半導體激光器，設備壽命大大加強；激光光斑可調；CCD自動定位系統(tǒng)，提高產品焊接質量；專業(yè)錫焊設計軟件，合理的產品焊接工藝；觸控屏方便參數(shù)設置編輯；采用電流負反饋技術，穩(wěn)定出光能量

詳細介紹

1、產品介紹：

采用進口半導體激光器，設備壽命大大加強；激光光斑可調；CCD自動定位系統(tǒng)，提高產品焊接質量；專業(yè)錫焊設計軟件，合理的產品焊接工藝；觸控屏方便參數(shù)設置編輯；采用電流負反饋技術，穩(wěn)定出光能量。

2、產品特點：

無接觸焊接，可大幅減少工件因受熱產生的熱變形或熱損壞；焊點尺寸大小可調、焊接位置精確控制；焊點一致性好，可避免手工焊接造成的外觀一致性差的問題；焊點加錫量可控，根據(jù)焊點尺寸調節(jié)錫量多少；焊接自動化，減少錫焊過程中揮發(fā)物質對操作人員的影響

3、應用范圍：

高密度互聯(lián)芯片、IC、貼片元器件、接插件、耳機插頭、手機揚聲器、節(jié)能燈燈頭中心電極、冷陰極燈電極與引線、電機轉子引腳與控制電路銅極、元器件與電路板、電路板貼片電容觸點、攝像頭引腳與電路板的激光焊錫。

技術參數(shù)：