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藍寶石多數(shù)都被切割成刻面,刻面寶石的基本組成部分包括:臺面、冠面、亭部、腰部、底尖,好的彩寶切割師在對藍寶石進行切割時,要把握好藍寶石切割的比例、整體對稱性,還要考慮如何減輕內(nèi)含物對藍寶石的影響
藍寶石多數(shù)都被切割成刻面,刻面寶石的基本組成部分包括:臺面、冠面、亭部、腰部、底尖,好的彩寶切割師在對藍寶石進行切割時,要把握好藍寶石切割的比例、整體對稱性,還要考慮如何減輕內(nèi)含物對藍寶石的影響。
藍寶石切割用于移動設(shè)備應(yīng)用。通常包括切割顯示屏蓋板、攝像頭鏡頭窗口和顯示屏蓋板上的Home鍵窗口。藍寶石厚度為:0.1 至 3.0 mm。
激光切割更有利于藍寶石這種高硬度材質(zhì)的材料,激光切割熱影響小,能夠較好的在不破壞藍寶石性質(zhì)的情況下完成相應(yīng)的切割步驟,隨著藍寶石激光切割機技術(shù)的越來越成熟,藍寶石其高精度、高介電系數(shù)、高熱導(dǎo)系數(shù)等特性還更被市場期待可應(yīng)用在光學、航天科技等領(lǐng)域。這也就意味著藍寶石激光切割機已經(jīng)上解決了藍寶石切割難度大,加工工藝復(fù)雜這一棘手難題。所以使用切割的方式更有利于藍寶石材料。
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