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深圳市柯寶原科技有限公司
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藍(lán)寶石多數(shù)都被切割成刻面,刻面寶石的基本組成部分包括:臺(tái)面、冠面、亭部、腰部、底尖,好的彩寶切割師在對(duì)藍(lán)寶石進(jìn)行切割時(shí),要把握好藍(lán)寶石切割的比例、整體對(duì)稱性,還要考慮如何減輕內(nèi)含物對(duì)藍(lán)寶石的影響
藍(lán)寶石多數(shù)都被切割成刻面,刻面寶石的基本組成部分包括:臺(tái)面、冠面、亭部、腰部、底尖,好的彩寶切割師在對(duì)藍(lán)寶石進(jìn)行切割時(shí),要把握好藍(lán)寶石切割的比例、整體對(duì)稱性,還要考慮如何減輕內(nèi)含物對(duì)藍(lán)寶石的影響。
藍(lán)寶石切割用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。通常包括切割顯示屏蓋板、攝像頭鏡頭窗口和顯示屏蓋板上的Home鍵窗口。藍(lán)寶石厚度為:0.1 至 3.0 mm。
激光切割更有利于藍(lán)寶石這種高硬度材質(zhì)的材料,激光切割熱影響小,能夠較好的在不破壞藍(lán)寶石性質(zhì)的情況下完成相應(yīng)的切割步驟,隨著藍(lán)寶石激光切割機(jī)技術(shù)的越來(lái)越成熟,藍(lán)寶石其高精度、高介電系數(shù)、高熱導(dǎo)系數(shù)等特性還更被市場(chǎng)期待可應(yīng)用在光學(xué)、航天科技等領(lǐng)域。這也就意味著藍(lán)寶石激光切割機(jī)已經(jīng)上解決了藍(lán)寶石切割難度大,加工工藝復(fù)雜這一棘手難題。所以使用切割的方式更有利于藍(lán)寶石材料。
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