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廣東國玉科技股份有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地佛山市
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更新時間:2024-11-16 04:17:21瀏覽次數(shù):86次
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廣泛應用于半導體藍寶石基底氮化鎵的超高精度切割加工。
適用產(chǎn)品 / Applicable Product
廣泛應用于半導體藍寶石基底氮化鎵的超高精度切割加工。
標配功能 / Standard Functions
直線電機二維平臺,DD馬達旋轉(zhuǎn)平臺,視覺識別系統(tǒng),激光切割系統(tǒng),冷水機,抽風系統(tǒng)。
選配功能 / Optional Functions
真空吸附治具,半導體晶體定向儀,可根據(jù)切割要求選配不同型號的激光器。
技術參數(shù) / Technical Parameters
機臺尺寸 | 1250*1350*1950mm |
機臺重量 | 1500KG |
機臺主體 | 大理石 |
運動平臺 | 直線電機二位平臺、DD馬達旋轉(zhuǎn)平臺、Z軸調(diào)焦伺服模組 |
供電電源 | AC220V/3KW |
激光器功率 | 紫外10W(多種功率可裝配) |
加工幅面 | 50.8mm(可根據(jù)實際定制加工幅面) |
切割材料厚度 | ≤2mm(視材料而定) |
切割精度 | ≤0.02mm |
切割軟件 | 廣東國玉科技自主開發(fā)的高性能切割系統(tǒng) |
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