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劃片速度快
劃片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s,非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,適合切脆性易碎硅晶圓,CCD快速定位功能,實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能,高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺,高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺,大理石基臺,穩(wěn)定可靠,熱變形小,專業(yè)操控系統(tǒng),全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好,無需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材,高可靠性和穩(wěn)定性,劃片質(zhì)量高,玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。
設(shè)備型號 SA-IR20W SA-UV15W
激光波長 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 5w/10w/17w
加工晶圓尺寸 3-5寸 3-5寸
劃線速度 150mm/s 60mm/s
劃線線寬 35~55μm 20~30μm
劃線線深 < 120μm(視材料而定) 50-100μm
系統(tǒng)定位精度 5μm 5μm
重復(fù)定位精度 2μm 2μm
激光器使用壽命 5-8 萬小時(shí) 1-2 萬小時(shí)
設(shè)備尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm
整機(jī)重量 680kg 680kg
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。
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