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廣州文明機(jī)電有限公司
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更新時間:2024-12-16 07:37:34瀏覽次數(shù):71次
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Chip-DSC 1 差示掃描量熱儀
全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件(爐體、傳感器和電子器件)于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器,其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現(xiàn)性,并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達(dá)100℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。
芯片傳感器的集成設(shè)計可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù),并且在無需實施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下,即可直接完成分析過程。
這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本,使客戶受惠。低能耗和好的動態(tài)響應(yīng)功能,使CHIP-DSC具備好的性能。
傳感器設(shè)計
集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC,具有良好的靈敏度、時間常數(shù)和加熱/冷卻速度。
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計使其具有良好的響應(yīng)速度。
的傳感器設(shè)計使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能。
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度,從而具備快速樣品處理能力。
型號 | CHIP-DSC 1 |
溫度范圍: | RT 至 450 °C |
加熱/冷卻速率 | 0.001 至 100 K/min |
溫度準(zhǔn)確度 | +/- 0.2K |
溫度精確度 | +/- 0.02K |
數(shù)字化分辨率 | 16.8 萬點像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
氣氛 | 惰性,氧化(靜態(tài),動態(tài)) |
測量范圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校準(zhǔn)材料 | 包含 |
校準(zhǔn)周期 | 建議每隔6個月校準(zhǔn)一次 |
無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率
林賽斯CHIP DSC可在無需主動式冷卻器的條件下,提供快速的彈道式冷卻速率。鑒于該儀器具有熱質(zhì)量低和傳感器設(shè)計新穎的特性,因此在高溫段至100℃的冷卻過程中,可提供200℃/min的冷卻速率,在100℃/min至室溫的冷卻過程中,可提供50℃/min的冷卻速率。
在本測試實例中,我們從400℃等溫線溫度開始實施彈道式冷卻進(jìn)程。最終冷卻至50℃的時間僅為3分鐘。當(dāng)然,我們也可以在冷卻階段實施評估進(jìn)程。此類評估同樣不會存在靈敏度或準(zhǔn)確性損失。
聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中,我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點和結(jié)晶點的影響,但通常很難完成此類檢測進(jìn)程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性,這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中,對PET顆粒進(jìn)行加熱,再進(jìn)行淬火冷卻使其成為非晶態(tài),然后使用Chip DSC,按照50K/min的線性加熱速率進(jìn)行分析。該曲線顯示,PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變,隨后在148℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài),并在230℃出現(xiàn)熔融峰。
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