華晟瑞達(dá)（天津）精密儀器有限公司
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詳細(xì)摘要： 筆記本內(nèi)部瑕疵檢測(cè)設(shè)備與客戶產(chǎn)品對(duì)接，全自動(dòng)檢測(cè)筆記本內(nèi)部多種瑕疵，包括主要零件有無，螺絲有無，泡棉有無及偏移，排線插頭高度，理線方式，天線接口正負(fù)識(shí)別
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詳細(xì)摘要： 平板保護(hù)殼瑕疵檢測(cè)方案采用機(jī)械手上料全自動(dòng)高效進(jìn)行Ipad保護(hù)外殼外觀瑕疵檢測(cè)，包括：壓痕，異色，褶皺，缺失等
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詳細(xì)摘要： 客戶問題頭戴式耳機(jī)因?yàn)橐糍|(zhì)效果好、佩戴舒適、隔音好，一直以來受到了消費(fèi)者的普遍喜愛
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詳細(xì)摘要： 隨著耳機(jī)技術(shù)和藍(lán)牙技術(shù)的不斷進(jìn)步，TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)迅速火爆市場(chǎng)
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詳細(xì)摘要： 頭戴耳機(jī)瑕疵檢測(cè)力學(xué)檢測(cè)方案包括頭戴式耳機(jī)支架部分瑕疵全自動(dòng)檢測(cè)和力學(xué)檢測(cè)
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詳細(xì)摘要： 耳機(jī)外殼尺寸底部精密零件尺寸檢測(cè)方案可對(duì)耳機(jī)頭入耳部分直徑、外殼圓形部分直徑及耳機(jī)精密零件的外部尺寸全自動(dòng)測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)閃光燈瑕疵尺寸檢測(cè)設(shè)備使用上下料，測(cè)量單元，瑕疵測(cè)量單元實(shí)現(xiàn)閃光燈的菲尼爾透鏡的尺寸及瑕疵的全自動(dòng)檢測(cè)
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)SIM卡尺寸瑕疵檢測(cè)方案包括尺寸檢測(cè)設(shè)備和瑕疵檢測(cè)設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)充電頭尺寸瑕疵檢測(cè)方案是一款集自動(dòng)取料，自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)下料和分Bin功能于一體的測(cè)量設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)背板螺母位置度缺陷檢測(cè)使用六軸機(jī)械手進(jìn)行精準(zhǔn)定位檢測(cè)多類型尺寸、瑕疵及平面度
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)金屬零部件尺寸檢測(cè)方案選用多種上下料方式快速檢測(cè)用于手機(jī)各種金屬小零件的2D/3D尺寸
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)鏡頭框架瑕疵自動(dòng)化檢驗(yàn)方案憑借快速全自動(dòng)的智能檢測(cè)技術(shù)，改善了生產(chǎn)工藝，大幅度提升了客戶產(chǎn)品質(zhì)量，成功助力企業(yè)提高競(jìng)爭(zhēng)力
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)外觀瑕疵檢測(cè)方案，將深度學(xué)習(xí)技術(shù)與機(jī)器視覺技術(shù)相結(jié)合，應(yīng)用于數(shù)字圖像的分析和處理，實(shí)現(xiàn)手機(jī)外觀瑕疵的高效、準(zhǔn)確的檢測(cè)，助力制造商打造“完好無瑕“的產(chǎn)品
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)玻璃透光率快速檢測(cè)方案通過影像視覺定位及編程控制改進(jìn)傳統(tǒng)的通過治具定位單點(diǎn)測(cè)量，實(shí)現(xiàn)一次測(cè)量產(chǎn)品的多個(gè)點(diǎn)位
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)玻璃平面度快速檢測(cè)方案通過雙工位自動(dòng)激光掃描取點(diǎn)不停頓快速精準(zhǔn)完成測(cè)量
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)曲面屏模組色度檢測(cè)方案采用曲面屏模組測(cè)試平臺(tái)高效率高精度多工位地進(jìn)行垂直Mura測(cè)試、斜拍Mura測(cè)試、色度測(cè)試和點(diǎn)線測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)充電頭尺寸瑕疵檢測(cè)方案是一款集自動(dòng)取料，自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)下料和分Bin功能于一體的測(cè)量設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 表面質(zhì)量檢測(cè)方案通過有一層特殊涂層硅膠片壓在物體表面，硅膠涂層變形與被測(cè)物體貼合，安裝在另一側(cè)的相機(jī)在特制光源下記錄照片，通過計(jì)算機(jī)視覺算法分析生成表面3D輪廓...
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詳細(xì)摘要： Q-DAS軟件能夠幫助工業(yè)中不同領(lǐng)域的企業(yè)提高其產(chǎn)品質(zhì)量和流程質(zhì)量——從檢驗(yàn)計(jì)劃、數(shù)據(jù)采集、可視化到統(tǒng)計(jì)學(xué)評(píng)估與報(bào)告從不同維度滿足用戶個(gè)性化需求
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)殼體尺寸檢測(cè)方案由6個(gè)方案組成，檢測(cè)對(duì)象具體包括手機(jī)外殼、中框及背板，集成多功能傳感器實(shí)現(xiàn)多功能測(cè)量
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