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全自動晶圓打標機

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地深圳市

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更新時間：2025-07-02 15:36:06瀏覽次數(shù)：44次

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產(chǎn)品簡介

晶圓激光打標設(shè)備：標準打標字體及種類、打標字符尺寸檢測、單點形態(tài)檢測(清洗后）、單點形態(tài)檢測（SIC)

詳細介紹

我司自主研發(fā)的晶圓激光打標機：應(yīng)用于SEMI標準6/8/12英寸鉭酸鋰、鈮酸鋰片單面軟激光刻 碼，以客戶指定的位置和內(nèi)容對硅片做統(tǒng)一標識，便于對硅片能 進行有效的跟蹤。
技術(shù)參數(shù)：

機型

HX-LM-2000

設(shè)備尺寸

約1520(L)x1800(W)x1987(H)mm

激光波長

355nm/532nm/1064nm

激光功率

5W?50W

脈沖能量穩(wěn)定性

<2%

字體

DotmatrixSEMIOCR5*9/9*17/10*18

Barcode SEMIBC412SEMIT7

光束質(zhì)量M2

<1.2

定位精度

±100um

點深度

(1.5?5)±0.5μm

點直徑

(50?70) ±5μm

晶圓材質(zhì)

無涂層硅片/氧化硅片/碳化硅/砷化鎵/鉭酸鋰/鈮酸鋰

晶圓尺寸

100mm/150mm/200mm/300mm

晶圓傳送

單臂/雙臂 機器人

晶圓校準器

光電式

Loadport

1個/2個

產(chǎn)能

120(OnlyLaser)/100(LaserandOCR)

清潔度

＜Class 100

MTBF

>350hr

MTTR

＜4hr

可運行時間

≥95%

電源要求

AC220V 20A 50Hz
 

關(guān)鍵詞：打標機

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