深圳西可精工科技有限公司
詳細摘要： 設備介紹：本設備用于對手機、平板、、可穿戴設備殼體、汽車零部件等小外觀結(jié)構件表面進行拋光打磨，實現(xiàn)塑膠、鋁合金、不銹鋼、鈦合金、鋯合金、陶瓷、玻璃及各種復合材料...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-08-01 在線留言
詳細摘要： 設備介紹：本設備用于對航空發(fā)動機葉片，船舶螺旋槳葉片等復雜曲面類零件的加工，可以實現(xiàn)六自由度的自適應加工。采用五軸聯(lián)動+燒結(jié)磨頭，按照標準3D生成的五軸路徑打磨...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-08-01 在線留言
詳細摘要： 設備介紹：本設備為圓盤式六工位四工站數(shù)控拋光機，采用數(shù)控系統(tǒng)[敏感詞]控制運動軌跡；四個拋光工站安裝四種耗材，可分別設置不同拋光參數(shù)、軌跡加工；針對堆疊多片玻璃...
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詳細摘要： 應用制程：針對筆電產(chǎn)品特征開發(fā)的一款高效多工站打磨、3D和平面刀紋的去拋光等。
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詳細摘要： 本設備為以CNC為基礎結(jié)構的四工位數(shù)控拋光機，通過采用BT30主軸及耗材庫，可自動換拋盤加工平面；選擇不同的主耗材實現(xiàn)打磨、拋光、去毛刺等表面處理，適合各類3C...
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