供應(yīng)美國道康寧184硅橡膠涂覆膠

道康寧DC184硅橡膠是由液體組分組成的雙組分套件產(chǎn)品，包括基本組分與固化劑。基本組分與固化劑按10:1重量比混合，中等粘度混合液的稠度與SAE40機(jī)油相似。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌Chemicalbook性的透明彈性體，于電子／電氣方面的封裝與灌封應(yīng)用。陶熙184硅橡膠在25~150℃的溫度范圍內(nèi)固化，無放熱現(xiàn)象，無需二次固化。固化過程完成后，可立即在-55~200℃的溫度范圍內(nèi)使用。

特性和優(yōu)點(diǎn)：彈性體灌封膠-光學(xué)透明型
產(chǎn)品特點(diǎn)
低應(yīng)力保護(hù)：固化成彈性體，在機(jī)械振動和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護(hù)元器件不受到破壞。
無腐蝕：加成反應(yīng)體系，反應(yīng)過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，體積無變化，更環(huán)保。
透明：光學(xué)透明。可應(yīng)用于要求透明，或者是較低光學(xué)要求的場合。
易脫模：表面光滑，表面能較低，易脫模。
適用場合
適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)＞摺?/span>
使用方法
預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到灌封效果，推薦使用

DOWSIL-1200-OS底涂。
施膠：使用手工或自動設(shè)備將A、B組份按比例（重量比）均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10~20mm汞柱的真空下進(jìn)行5-10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當(dāng)延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速。

供應(yīng)美國道康寧184硅橡膠涂覆膠

道康寧DC184硅橡膠是由液體組分組成的雙組分套件產(chǎn)品，包括基本組分與固化劑。基本組分與固化劑按10:1重量比混合，中等粘度混合液的稠度與SAE40機(jī)油相似。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌Chemicalbook性的透明彈性體，于電子／電氣方面的封裝與灌封應(yīng)用。陶熙184硅橡膠在25~150℃的溫度范圍內(nèi)固化，無放熱現(xiàn)象，無需二次固化。固化過程完成后，可立即在-55~200℃的溫度范圍內(nèi)使用。

特性和優(yōu)點(diǎn)：彈性體灌封膠-光學(xué)透明型
產(chǎn)品特點(diǎn)
低應(yīng)力保護(hù)：固化成彈性體，在機(jī)械振動和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護(hù)元器件不受到破壞。
無腐蝕：加成反應(yīng)體系，反應(yīng)過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，體積無變化，更環(huán)保。
透明：光學(xué)透明?？蓱?yīng)用于要求透明，或者是較低光學(xué)要求的場合。
易脫模：表面光滑，表面能較低，易脫模。
適用場合
適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)＞摺?/span>
使用方法
預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到灌封效果，推薦使用

DOWSIL-1200-OS底涂。
施膠：使用手工或自動設(shè)備將A、B組份按比例（重量比）均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10~20mm汞柱的真空下進(jìn)行5-10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當(dāng)延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速。