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產(chǎn)品型號TJ-h200w-01
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地東莞市
更新時間:2022-05-24 10:28:23瀏覽次數(shù):312次
聯(lián)系我時,請告知來自 塑料機(jī)械網(wǎng)大功率LED燈珠1W-3W|經(jīng)典仿流明LED燈珠
0.5W/850nm/940nmLED直插紅外發(fā)射管
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雙色大功率LED燈珠200W雙顏色LED燈珠
雙色大功率LED燈珠單顏色100W以內(nèi),可以兩種顏色合在一個燈珠。200W雙顏色LED燈珠顏色搭配可以根據(jù)需求做。還有其它外觀集成大功率燈珠可以生產(chǎn)更大瓦數(shù),采用中國臺灣制程,ASM生產(chǎn)設(shè)備,整合集成大功率燈珠原材料供應(yīng)商資源。 外徑60MM 發(fā)光面50MM 厚度是1.5MM 焊盤3MM
雙色大功率LED燈珠內(nèi)置數(shù)顆微型高效健康環(huán)保發(fā)光LED燈珠、整流集成塊,設(shè)計功率小,真正零頻閃,長時間使用不會使眼睛疲勞,具有高顯色性和高通過性,工作時自身耗電功率甚微,發(fā)熱非常小,即使手也可觸摸,是一種優(yōu)秀安全的色冷光源。更多LED雙色燈珠詳情,請咨詢我司業(yè)務(wù)代表!
雙色大功率LED燈珠200W雙顏色LED燈珠
封裝技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言,LED封裝設(shè)計應(yīng)與晶片設(shè)計同時進(jìn)行,即晶片設(shè)計時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則,等晶片制造完成后,可能由于封裝的需要對晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本,有時甚至不可能。
具體而言,大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括:
(一)低熱阻封裝工藝
(二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝
(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)
(四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)
(五)封裝可靠性測試與
焊接
焊接時請注意選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃,烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不要超過3S(焊接時注意電烙鐵一定要接地,操作人員要佩帶靜電手環(huán)或吹離子風(fēng)機(jī))
四驅(qū)動電路因大功率LED遵循二極管的伏安特性曲線,如果驅(qū)動電壓浮動則相應(yīng)的驅(qū)動電流漂移很大,容易損害燈珠,因此建議使用較穩(wěn)定的恒流驅(qū)動電源或IC,而不要采用恒壓驅(qū)動電源或IC.
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