LED燈珠020RGB貼片發(fā)光二極管LED燈珠020RGB側(cè)發(fā)光4腳6腳020單色

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      LED燈珠020RGB貼片020RGB側(cè)發(fā)光4腳6腳

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      LED燈珠020RGB貼片020RGB側(cè)發(fā)光4腳6腳

　　商品屬性

　　是否進(jìn)口

　　否

　　品牌

　　togia統(tǒng)佳

　　貨號(hào)

　　TJ-S020RGB4-01

　　型號(hào)

　　TJ-S020RGB4-01

　　尺寸規(guī)格

　　020

　　功率

　　0.06（W）

　　芯片品牌

　　晶元

　　相關(guān)色溫

　　RGB 4腳,RGB 6腳,紅光620-630NM,翠綠515-530NM,藍(lán)光460-470NM,黃光585-595NM,普綠565-575NM,白光下單時(shí)備注色溫,橙光600-610NM（K）

　　是否跨境出口貨源

　　是

　　質(zhì)保時(shí)間

　　2年

　　顏色

　　RGB

　　是否提供技術(shù)支持

　　是

　　1、中功率成為主流封裝方式。市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。

　　2、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會(huì)被廣泛應(yīng)用。

　　3、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發(fā)展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì)更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。

　　4、COB應(yīng)用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢(shì)，COB應(yīng)用在今后將會(huì)得到廣泛普及。

　　5、更高光品質(zhì)的需求。

　　6、國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。

　　7、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀。

　　8、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì)成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強(qiáng)。

　　9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而未來(lái)LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　10、光效需求相對(duì)降低，性價(jià)比成為封裝廠制勝法寶。