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PI聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)線
1.PI 聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)設(shè)備的簡(jiǎn)介
我們?cè)O(shè)備擠出機(jī)部分采用特殊耐高溫材料，針對(duì)PI塑料的特性進(jìn)行螺桿設(shè)計(jì)，配合精密部件，制品達(dá)到無(wú)晶點(diǎn)缺點(diǎn)。三輥表面進(jìn)行鏡面處理，內(nèi)部采用特殊冷卻流道，配合設(shè)備整體系統(tǒng)，達(dá)到自動(dòng)調(diào)節(jié)功能，使制品擁有好的厚薄均勻度。
整套生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度高，減輕工人工作量，節(jié)省人力成本。
2．聚酰亞胺薄膜（PI膜）特性
呈金黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
3．聚酰亞胺薄膜（PI膜）應(yīng)用行業(yè)
被稱為"黃金薄膜"的聚酰亞胺薄膜具有的性能，它廣泛的應(yīng)用于空間技術(shù)、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車、交通運(yùn)輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。
4．PI膜未來(lái)發(fā)展
PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)以及附有撓性等要求的電子級(jí)兩大類。電工級(jí)PI膜因要求較低國(guó)內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國(guó)外產(chǎn)品沒(méi)有明顯差別；電子級(jí)PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜大的應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對(duì)薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。
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