本特利 3500/32-01-00
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在熱電偶回路中接入第三種金屬材料時，只要該材料兩個接點的溫度相同，熱電偶所產(chǎn)生的熱電勢將保持不變，即不受第三種金屬接入回路中的影響。因此，在熱電偶測溫時，可接入測量儀表，測得熱電動勢后，即可知道被測介質(zhì)的溫度。熱電偶測量溫度時要求其冷端（測量端為熱端，通過引線與測量電路連接的端稱為冷端）的溫度保持不變，其熱電勢大小才與測量溫度呈一定的比例關(guān)系。若測量時，冷端的（溫度變化，將嚴重影響測量的準確性。在冷端采取一定措施補償由于冷端溫度變化造成的影響稱為熱電偶的冷端補償正常。與測量儀表連接用補償導(dǎo)線。
在程序設(shè)計中，為完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由編譯程序、裝配程序等處理的程序單位；或指大型的一部分。模塊有各種類型，如單元操作模塊.輸出波形輸出脈沖（信號）的波形。 輸出信號相位差 二相輸出時，二個輸出脈沖波形的相對的的時間差。 輸出電壓 指輸出脈沖的電壓。輸出電壓會因輸出電流的變化而有所變化。各系列的輸出電壓請參照輸出電流特性圖 起動轉(zhuǎn)矩 使處于靜止狀態(tài)的編碼器軸旋轉(zhuǎn)必要的力矩。一般情況下運轉(zhuǎn)中的力矩要比起動力矩小。 軸允許負荷 表示可加在軸上的負荷，有徑向和軸向負荷兩種。徑向負荷對于軸來說，是垂直方向的，受力與偏心偏角等有關(guān)；軸向負荷對軸來說，是水平方向的，受力與推拉軸的力有關(guān)。這兩個力的大小影響軸的機械壽命.
(1)組態(tài)軟件一般分為開發(fā)模式和運行模式，并且有I/O或變量點數(shù)的限制，同一牌子的組態(tài)軟件，根據(jù)點數(shù)分為多種不同的*版本。
(2)在開發(fā)模式下，根據(jù)現(xiàn)場需要的情況，制作組態(tài)畫面，同時根據(jù)下位機連接的情況，選擇通信使用的協(xié)議，建立變量與設(shè)備的連接。
(3)在運行模式下，組態(tài)畫面與下位機設(shè)備進行通信，把下位機采集的數(shù)據(jù)和信號，用更形象的組態(tài)動畫在界面上顯示，使用戶能直觀地知道現(xiàn)場的情況、各種數(shù)據(jù)的變化等。同時組態(tài)軟件還能對各種數(shù)據(jù)進行后期的處理，如存入數(shù)據(jù)庫、生成報表、完成打印等。
在使用工控軟件中，我們經(jīng)常提到組態(tài)一詞，組態(tài)的英文是“Configuration”，其意義就是組態(tài)。簡單地講，組態(tài)就是用應(yīng)用軟件中提供的工具、方法完成工程中某一具體任務(wù)的過程。 組態(tài)軟件是有專業(yè)性的，工業(yè)控制中形成的組態(tài)結(jié)果是用在實時監(jiān)控的。組態(tài)工具的解釋引擎，要根據(jù)這些組態(tài)結(jié)果實時運行。組態(tài)軟件內(nèi)置有許多廠商設(shè)備的驅(qū)動，可以實現(xiàn)對多種設(shè)備的監(jiān)控。
為了提供一些靈活性，組態(tài)軟件也提供了編程手段，從而實現(xiàn)軟邏輯，一般都是內(nèi)置編譯系統(tǒng)，提供BASIC語言、C語言、VC++，甚至支持VB等
通信網(wǎng)絡(luò)由傳輸媒介、交換設(shè)備和終端設(shè)備三部分組成。傳輸媒介是傳送信息的媒體，如空氣、聲波、光電等，交換設(shè)備（如程控交換機、廣域網(wǎng)三層交換機等）是各種終端交換信息的中介體，。PLC的數(shù)據(jù)可以利用通信網(wǎng)絡(luò)進行遠距離的傳輸，從而實現(xiàn)遠距離的控制。通用性。每個用戶根據(jù)工程實際情況，利用通用組態(tài)軟件提供的底層設(shè)備(PLC、智能儀表、智能模塊、板卡、變頻器等)的I/O Driver、開放式的數(shù)據(jù)庫和畫面制作工具，就能完成一個具有動畫效果、實時數(shù)據(jù)處理、歷史數(shù)據(jù)和曲線并存、具有多媒體功能和網(wǎng)絡(luò)功能的工程，不受行業(yè)限制。
與硬件生產(chǎn)相對照，組態(tài)與組裝類似。例如要組裝一臺計算機，我們的工作就是用各種部件拼湊成自己需要的計算機。當然軟件中的組態(tài)要比硬件的組裝有更大的發(fā)揮空間，因為它一般要比硬件中的“部件”更多，而且每個“部件”都很靈活，因為軟部件都有內(nèi)部屬性，通過改變屬性可以改變其規(guī)格（如大小、性狀、顏色等）。
優(yōu)勢產(chǎn)品：
l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Schneider Modicon（施耐德*康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科)：模塊、卡件、驅(qū)動器等各類備件。
l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達、伺服驅(qū)動器。
l Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。
l Woodward（伍德沃德）：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
MOLEX 31398-12
MOLEX 31398-1
MOLEX 31398-6
MOLEX 31398-11
MOLEX 31398-15
MOLEX 31398-19
MOLEX CC4030K17M850G
MOLEX 2003
MOLEX 2012LED
MOLEX 130126-0304
MOLEX 1301260300
MOLEX S639431
MOLEX 1601-12B
MOLEX 07983
MOLEX 302000A01M400
MOLEX 302002A01M400
MOLEX 1050-PL12
MOLEX 1052-PL12
MOLEX 339020A01M510
MOLEX 10EA
MOLEX 1600-12B
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