EPRO PR6423/010-040 CON021
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下游控制模式是維持真空系統(tǒng)下游的壓力，增加流量以增加壓力，減少流量以減少壓力，因此，這稱(chēng)為直接作用，這種控制器配置通常稱(chēng)為標(biāo)準(zhǔn)壓力調(diào)節(jié)器。
在真空度（壓力）下游模式控制期間，控制閥將以特定的速率限制真空泵抽出氣體，同時(shí)還與控制器通信。如果從控制器接收到不正確的輸出電壓（意味著壓力不正確），控制閥將調(diào)整抽氣流量。壓力過(guò)高，控制閥會(huì)提供抽氣流量，壓力過(guò)低，控制閥會(huì)降低流量。
下游模式具有以下特點(diǎn)：
（2）但在下游模式控制過(guò)程中，其有效性有時(shí)可能會(huì)受到“外部”因素的挑戰(zhàn)，如入口氣體流速的突然變化或等離子體事件的開(kāi)啟或關(guān)閉。此外，某些流量和壓力的組合會(huì)迫使節(jié)流閥在等于或超過(guò)其預(yù)期控制范圍的極限的位置上運(yùn)行。在這種情況下，精確或可重復(fù)的壓力控制都是不可行的?；蛘撸瑝毫刂瓶赡苁强尚械?，但不是以快速有效的方式，結(jié)果造成產(chǎn)品的產(chǎn)量和良率受到影響。
（3）在下游模式中，會(huì)在更換氣體或等待腔室內(nèi)氣體沉降時(shí)引起延遲。
下游控制模式是維持真空系統(tǒng)下游的壓力，增加流量以增加壓力，減少流量以減少壓力，因此，這稱(chēng)為直接作用，這種控制器配置通常稱(chēng)為標(biāo)準(zhǔn)壓力調(diào)節(jié)器。
在真空度（壓力）下游模式控制期間，控制閥將以特定的速率限制真空泵抽出氣體，同時(shí)還與控制器通信。如果從控制器接收到不正確的輸出電壓（意味著壓力不正確），控制閥將調(diào)整抽氣流量。壓力過(guò)高，控制閥會(huì)提供抽氣流量，壓力過(guò)低，控制閥會(huì)降低流量。
下游模式具有以下特點(diǎn)：
（2）但在下游模式控制過(guò)程中，其有效性有時(shí)可能會(huì)受到“外部”因素的挑戰(zhàn)，如入口氣體流速的突然變化或等離子體事件的開(kāi)啟或關(guān)閉。此外，某些流量和壓力的組合會(huì)迫使節(jié)流閥在等于或超過(guò)其預(yù)期控制范圍的極限的位置上運(yùn)行。在這種情況下，精確或可重復(fù)的壓力控制都是不可行的?；蛘?，壓力控制可能是可行的，但不是以快速有效的方式，結(jié)果造成產(chǎn)品的產(chǎn)量和良率受到影響。
（3）在下游模式中，會(huì)在更換氣體或等待腔室內(nèi)氣體沉降時(shí)引起延遲。
激光切割
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn),同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)?，F(xiàn)在一般使用CO2脈沖激光器,激光切割屬于熱切割方法之一。
水切割
水切割,又稱(chēng)水刀,即高壓水射流切割技術(shù),是一種利用高壓水流切割的機(jī)器。在電腦的控制下能任意雕琢工件,而且受材料質(zhì)地影響小。水切割分為無(wú)砂切割和加砂切割兩種方式。
等離子切割
等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發(fā)),并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
線切割
電火花線切割機(jī)(WireElectricalDischargeMachining簡(jiǎn)稱(chēng)WEDM),屬電加工范疇,電火花線切割加工,有時(shí)又稱(chēng)線切割。線切割可以分為快走絲線切割,中走絲線切割,慢走絲線切割?？熳呓z電火花線切割的走絲速度為6～12m/s,電極絲作高速往返運(yùn)動(dòng),切割精度較差。中走絲電火花線切割是在快走絲線切割的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)變頻多次切割功能,是近幾年發(fā)展的新工藝。慢走絲電火花線切割的走絲速度為0．2m/s,電極絲做低速單向運(yùn)動(dòng),切割精度很高。
應(yīng)用范圍對(duì)比:
激光切割機(jī)的應(yīng)用范圍很廣,無(wú)論金屬、非金屬,都可以切割,切割非金屬,如布料,皮革等可以用CO2激光切割機(jī),切割金屬可以用光纖激光切割機(jī)。板材變形小。
水切割屬于冷態(tài)切割,無(wú)熱變形,切割面質(zhì)量好,無(wú)須二次加工,如需要也很容易進(jìn)行二次加工。水切割可以對(duì)任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸靈活。
等離子切割機(jī)可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割,等離子切割有明顯的熱效應(yīng),精度低,切割表面不容易再進(jìn)行二次加工。
線切割是只能切割導(dǎo)電物質(zhì),切割過(guò)程中需要有切削冷卻液,所以向紙張、皮革等不導(dǎo)電、怕水、怕切削冷卻液污染的料就切不了了。
切割厚度對(duì)比:
激光切割碳鋼在工業(yè)上的應(yīng)用一般為20MM以下。切割能力一般40MM以下。不銹鋼工業(yè)應(yīng)用一般在16MM以下,切割能力一般在25MM以下。而且隨著工件厚度的增加,切割速度明顯下降。
水切割的厚度可以很厚,0．8-100MM,甚至更厚的材料。
線切割厚度一般為40～60毫米,厚可達(dá)600毫米。
優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品：
l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
l Bently Nevada（本特利）：3500/3300系統(tǒng)
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Schneider Modicon（施耐德*康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門(mén)子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科)：模塊、卡件、驅(qū)動(dòng)器等各類(lèi)備件。
l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動(dòng)器。
l Bosch Rexroth（博世力士樂(lè)）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)模塊等。
l Woodward（伍德沃德）：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
SETRA 213100-SP
SETRA 2231025PABW2CD1M
SETRA 2231100PAEB2CD1M
SETRA 2271100PAE52CD1M
SETRA 2651001WDACT1C
Setra 26710R1WD2ED9CN
SETRA C207
SETRA C280E
SETRA Model 223
SETRA Unknown
SGN 34 A16-43 65
Shaffner FN 356-100-34
Shaffner FN 356-100-34
Shaft AD2686B1
SHB Instruments Model 109
Shibaura 9QA2414
Shibaura 9QA3045
Shibaura P1827T
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