產(chǎn)品特點(diǎn):

1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區(qū)小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品。

2、具有自主研發(fā)的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補(bǔ)償?shù)裙δ埽瑢?shí)現(xiàn)高精密加工。

3、采用高精度運(yùn)動平臺系統(tǒng)及高精密掃描振鏡，切割精度高。

4、高精準(zhǔn)CCD定位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的加工精度。

5、可集成到生產(chǎn)線中，與各種上下料系統(tǒng)相連，無需人工干預(yù)即可實(shí)現(xiàn)切割加工。

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、主要針對柔性線路板、硬板以及封裝電路板外形的切割、開窗、挖槽。

2、應(yīng)用于汽車行業(yè)、電子行業(yè)等產(chǎn)品的精密加工。