1. 具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區(qū)域小，變形小，焊接速度快；
2. 焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理工序；
3. 焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可減少和優(yōu)化母材雜質(zhì)，組織焊后可細化，焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母材金屬；
4. 可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現(xiàn)自動化；
5. 可實現(xiàn)某種異種材料間的焊接；
6. 可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊密封焊等。

應用行業(yè)：
PB80具有光束好、光斑細、穿透能力強、安裝靈活、可遠距離控制操作等優(yōu)點。對于小能量的點焊，低平均功率，高速點焊的應用特別適合，建議與振鏡高速掃描焊接臺配套使用，以限度的提高高速點焊的特點。現(xiàn)廣泛應用的領(lǐng)域有手機外殼，手機屏蔽層，液晶顯示器內(nèi)軟PCB的焊接，光纖連接器、微電子元件、等精密零件的焊接。