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【廣州南創(chuàng)】（）以“科技為本,誠信經(jīng)營”為宗旨，為各行各業(yè)用戶提供*傳力 BSH－20KG稱重模塊。BSH－20KG稱重模塊本季度大特惠，咨詢。

產(chǎn)品名稱：傳力 BSH－20KG稱重模塊

產(chǎn)品品牌：傳力

傳力  BSH－20KG稱重模塊的特點(diǎn)：

▲結(jié)構(gòu)*，可方便地安裝在各種槽罐上

▲使用優(yōu)質(zhì)傳感器，稱量精度高

▲優(yōu)質(zhì)合金鋼，表面鍍鎳

▲維護(hù)方便，節(jié)約停機(jī)維護(hù)時(shí)間

▲支撐螺栓，防止設(shè)備傾覆

▲安裝簡單，快速

▲三種頂板結(jié)構(gòu)（固定式、半浮動(dòng)式、浮動(dòng)式）可以消除槽罐因熱漲冷縮帶來的稱重誤差

▲適用于槽罐的配料過程稱重控制

傳力其他系列產(chǎn)品*：

型號(hào)：SBS

量程：100-2000KG（SBS-250KG）、2.5T,3T,5T、10T

型號(hào)：SBS ESH

量程：2.5T、5T

型號(hào)：BSH

量程：10\20\50\100\150\200\300KG\500KG

型號(hào)：TSB

量程：150 250 LB

型號(hào)：CR

量程：5KG-500KG（CR-50KG）、1-5T

型號(hào)：SBT

量程：750KG以下、1T-3T（SBT-3T）、5T

型號(hào)：SBTL（不含附件）

量程：200KG\500kg、1000KG、2000KG

型號(hào)：SBSB

量程：250KG-2T

型號(hào)：SBSK

量程：25kg,50kg

型號(hào)：BA

量程：100,200,500M

型號(hào)：DBS

量程：10k、20K

型號(hào)：DBSL

量程：1,2 3 5T，10T,20T，30T

型號(hào)：DBSL-XS

量程：5T,10T

型號(hào)：FAK

熱門新聞*：

2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營收出現(xiàn)下滑，但隨著去庫存逐步完成，半導(dǎo)體營收加快，特別是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期，設(shè)備和材料的需求大幅增長。2016年中國半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)將于15日在南通開幕，事件性的催化也有望激活半導(dǎo)體股票的炒作熱情，投資者可以密切關(guān)注。

中國半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)召開

2016年中國半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)將于15日在南通開幕。議程顯示，除*封裝工藝發(fā)展及趨勢(shì)外，傳感器、功率器件等在物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新領(lǐng)域的應(yīng)用受到關(guān)注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發(fā)表主題演講。

半導(dǎo)體行業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的zui上游，也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響zui大的行業(yè)。從范圍看，2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受智能手機(jī)增速減緩、PC下滑等因素影響，整體營收出現(xiàn)0.2%的下滑。隨著去庫存逐步完成，加上汽車電子、工業(yè)終端等新興市場(chǎng)帶動(dòng)，根據(jù)WSTS預(yù)計(jì)，2016年半導(dǎo)體營收增速為0.3%，2017年為3.08%，晶圓代工*大廠臺(tái)積電上調(diào)2016年資本開支17%至95億美金，zui壞的時(shí)候已經(jīng)過去。

在政策和客戶的支持下，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升，受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機(jī)遇，國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長足進(jìn)步，逐步實(shí)現(xiàn)從低端向替代?？涛g機(jī)、PVD、*封裝光刻機(jī)等設(shè)備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內(nèi)市場(chǎng)的需求，還獲得一客戶的認(rèn)可，遠(yuǎn)銷海外市場(chǎng)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，目前，在集成電路產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移、政府大力扶持態(tài)勢(shì)下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)高速發(fā)展。尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優(yōu)質(zhì)訂單。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)

根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。尤其是國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)大陸廠商在*封裝技術(shù)上與一水平接軌，部分電子企業(yè)進(jìn)入了國外一線廠商的供應(yīng)鏈，并開始步入規(guī)模擴(kuò)張階段。一方面，封測(cè)業(yè)者作為國內(nèi)半導(dǎo)體的先鋒力量，加速化步伐，同時(shí)也zui大程度上與半導(dǎo)體周期相關(guān)。另一方面，中國臺(tái)灣封測(cè)雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉(zhuǎn)單和人才動(dòng)收益。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模800億美元，呈寡頭壟斷局面。2014年半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模分別為375億美元和443億美元。前設(shè)備廠商的*為93.6%，且都是美日歐廠商。在材料領(lǐng)域，前四大硅片廠商的*為85%，前五大光刻膠廠商的*為88%，供應(yīng)商也以美日歐為主。

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期，設(shè)備和材料的需求大幅增長，年需求規(guī)模望超過200億美元。今后10年大陸將有數(shù)千億的資金投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸半導(dǎo)體進(jìn)入生產(chǎn)線密集建設(shè)期，目前在建或計(jì)劃建設(shè)的半導(dǎo)體晶圓投資項(xiàng)目總額已達(dá)800億美元，將需求約600億美元的設(shè)備，而材料的需求也隨之增加。預(yù)計(jì)2020年，大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料年需求規(guī)模將超過200億美元。

中投證券指出，半導(dǎo)體的投融資熱潮，適逢本土配套和進(jìn)口替代黃金機(jī)遇期。無論從投入力度，發(fā)展空間和進(jìn)口替代必要性來看，大陸各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的，將通過持續(xù)投入、技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模和創(chuàng)新能力等優(yōu)勢(shì)不斷提升集中度，躋身一，產(chǎn)品市場(chǎng)增量巨大。行業(yè)迎來國產(chǎn)強(qiáng)勢(shì)替代和無國界投融資高潮，增量信息泉涌不斷。

南韓半導(dǎo)體專家發(fā)出警告，南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可過度偏重內(nèi)存芯片。為因應(yīng)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛車等多元市場(chǎng)需求，除持續(xù)提升內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)競爭力外，應(yīng)朝系統(tǒng)芯片市場(chǎng)拓展勢(shì)力。

過去在半導(dǎo)體市場(chǎng)上，形成只有zui*性能產(chǎn)品可存活的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在則是從低到高性能都有市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能汽車、穿戴式裝置、無人機(jī)等的登場(chǎng)，帶動(dòng)系統(tǒng)芯片需求快速增加。這些裝置需要搭載行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)、CMOS影像傳感器(CIS)、通訊芯片、近場(chǎng)無線通信(NFC)芯片、GPS芯片、電源管理芯片等多元系統(tǒng)芯片。

造船、海運(yùn)、建設(shè)等南韓傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正面臨巨大危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則在內(nèi)存市場(chǎng)掌握約70%*。南韓半導(dǎo)體廠自1990年代后半開始約20年間，與美國、歐洲、日本內(nèi)存芯片業(yè)者展開血競爭，并成功存活下來。DRAM等半導(dǎo)體價(jià)格持續(xù)下滑，獲利性轉(zhuǎn)差，然三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等韓系半導(dǎo)體大廠在內(nèi)存芯片市場(chǎng)上，地位難以動(dòng)搖。

然而，南韓半導(dǎo)體專家發(fā)出警告，南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可過度偏重內(nèi)存芯片。為因應(yīng)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛車等多元市場(chǎng)需求，除持續(xù)提升內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)競爭力外，應(yīng)朝系統(tǒng)芯片市場(chǎng)拓展勢(shì)力。

其原因有二，一是大陸的崛起，二是非內(nèi)存芯片成長速度較內(nèi)存更快。大陸半導(dǎo)體業(yè)者憑借龐大的資本和市場(chǎng)快速崛起，韓廠應(yīng)均衡發(fā)展內(nèi)存和非內(nèi)存以因應(yīng)大陸業(yè)者的攻勢(shì)。

南韓系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)甚至落后于半導(dǎo)體*大陸。大陸全力挹注IC設(shè)計(jì)和晶圓代工，架構(gòu)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，南韓的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍偏重內(nèi)存，且無法擺脫從屬特定大企業(yè)的架構(gòu)。

SK Materials代表理事林旻圭(音譯)、漢陽大學(xué)融合電子工學(xué)系教授樸在勤、南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)安啟賢(音譯)、新韓金融投資分析師蘇賢哲(音譯)等專家紛紛提出因應(yīng)方案。

首先，專家們認(rèn)為南韓政府應(yīng)更積極挺身解決半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才不足的問題。蘇賢哲表示，想要確保系統(tǒng)芯片競爭力，設(shè)計(jì)人才非常重要，南韓人才不足，創(chuàng)投企業(yè)也難生存。

同時(shí)，大企業(yè)應(yīng)果敢進(jìn)行購并，并透過支持IC設(shè)計(jì)架構(gòu)生態(tài)系統(tǒng)。樸在勤表示，三星等大企業(yè)應(yīng)具備本身技術(shù)、企業(yè)購并、高階人才等，才能抵擋大陸的強(qiáng)大攻勢(shì)。大企業(yè)應(yīng)接受中小IC設(shè)計(jì)業(yè)者少量代工，并支持技術(shù)。

南韓的半導(dǎo)體競爭力僅局限于內(nèi)存芯片，而內(nèi)存占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)約25%，在占75%的系統(tǒng)芯片市場(chǎng)上，只有三星的AP、東部高科(Dongbu HiTek)的電力芯片等在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)較為活躍，其余部分則遜于業(yè)者。

南韓半導(dǎo)體的制造技術(shù)在居地位，和中國臺(tái)灣、美國等同樣擁有14奈米生產(chǎn)制程技術(shù)，系統(tǒng)芯片的產(chǎn)品種類繁多，南韓在AP領(lǐng)域表現(xiàn)不錯(cuò)，但其他產(chǎn)品群則沒有特別表現(xiàn)。而南韓的IC設(shè)計(jì)技術(shù)遜于美國，人才也不足。

南韓過去以三星等大企業(yè)為中心，由政府全力推動(dòng)加強(qiáng)內(nèi)存芯片力量。內(nèi)存芯片可透過少品種、大量生產(chǎn)加強(qiáng)成本競爭力，而系統(tǒng)芯片需多品種、少量生產(chǎn)，比起制造競爭力，更重視電路設(shè)計(jì)能力。為改善南韓的IC設(shè)計(jì)能力，大企業(yè)應(yīng)活化對(duì)非內(nèi)存芯片的投資，大學(xué)也應(yīng)致力于培養(yǎng)電路設(shè)計(jì)人才。

南韓政府過去陸續(xù)推動(dòng)系統(tǒng)2010、系統(tǒng)2015等系統(tǒng)芯片支持事業(yè)，架構(gòu)系統(tǒng)芯片生態(tài)系統(tǒng)，雖然系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境稍有改善，但稱不上成功，還是需要民間的努力。

同時(shí)，南韓需要培養(yǎng)更多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。目前南韓約有200間IC設(shè)計(jì)企業(yè)，但比起美國約500間、大陸約600間等都相當(dāng)不足，應(yīng)設(shè)法支持年輕人創(chuàng)業(yè)，架構(gòu)出適合創(chuàng)投企業(yè)生存的生態(tài)系統(tǒng)。

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