基恩士 形狀測量激光顯微系統(tǒng) VK-X3000系列

產(chǎn)品外觀

產(chǎn)品特性

采用了三重掃描方式，運(yùn)用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細(xì)微粗糙度，

以及鏡面體，透明體等。VK擁有應(yīng)對多種樣品的測量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺完成測量。

1、Basic Characteristics

觀察

從光學(xué)顯微鏡到SEM領(lǐng)域一臺設(shè)備涵蓋

• 42 至 28800 倍

• 無需對焦

• 適用于多種樣品

測量

非接觸瞬間掃描形狀

• 不會(huì)損傷目標(biāo)物

• 納米級別也可準(zhǔn)確測量

• 透明體和坡度大的目標(biāo)物也可測量

分析

希望了解的表面“差異”一目了然

• 定量化微小形狀

• 輕松比較多個(gè)樣品

• 粗糙度分析

2、三重掃描方式解決“難以測量”的難題

可根據(jù)樣品工件的材料、形狀和測量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進(jìn)行高精度測量。

3、納米級分辨率

?

即使是納米級的微小形狀變化也能準(zhǔn)確測量。

此外，如鏡面體、透明體等測量難度高的材料也能實(shí)現(xiàn)高速、高精度、大范圍的測量。

4、連高度差較大的凹凸處和大范圍區(qū)域也能測量

掃描區(qū)域50 mm見方。

凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。

只需一臺設(shè)備，即可同時(shí)掌握整體形狀和局部形狀。

5、精確測量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。

適用于各種目標(biāo)物的測量能力

測量案例

Si 晶片背面 │ 3000 倍

表面粗糙度測量

MEMS │ 2 mm × 2 mm

提供：Matthieu Denoual 博士（GREYC/CNRS, ENSI de Caen,France）與東京大學(xué)研究生院三田吉郎研究室

相機(jī)卡口部端子 │ 30 mm × 12 mm

端子的形狀測量

基恩士 形狀測量激光顯微系統(tǒng) VK-X3000系列

除上述應(yīng)用外，在其他行業(yè)也應(yīng)用廣泛。

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